RIESBA США импортированный флюс паяльной пасты NC-559-ASM для BGA пайки флюса

Описание

Эта паяльная паста является высокой вязкостью без очистки флюса, который используется для PCB, SMD, SMT, переработки, и используется для пайки и повторной сварки компьютерных и мобильных телефонов чипов.

-Это смесь высококачественного порошка сплава и смолы пасты флюса, которая позволяет избежать желтый светильник, так что вы можете легко очистить доску.

-Паяльная паста для печатных плат мобильного телефона и SMD

-Помощь в ремонте плат и защите электронных компонентов

-Необходимые материалы для ремонта материнской платы телефона

-Флюсовая паяльная паста

-Тип потока: NC-559-ASM

-Объем: 10cc/10 мл

Раскройте все аспекты товара "RIESBA США импортированный флюс паяльной пасты NC-559-ASM для BGA пайки флюса": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "RIESBA США импортированный флюс паяльной пасты NC-559-ASM для BGA пайки флюса" прямо сейчас!